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　　在科技浪潮涌动的2024年，慕尼黑上海电子展作为全球电子行业的年度盛事，正式拉开了帷幕。本次展会汇聚了全球顶尖的电子科技企业，共同展示最新的科技成果与创新产品。汇顶科技，作为生物识别与物联网技术领域的佼佼者，也携其前沿解决方案亮相展会，向业界展示了其在连续葡萄糖监测（CGM）、车规级低功耗蓝牙SoC以及IoT领域商用成果方面的卓越成就。

　　SiliconLabs（亦称“芯科科技”）高级产品营销经理SamiKaislasuo近期转写一篇趋势应用文章来探讨如何通过Matter 1.3新标准塑造物联网的未来。随着物联网的整合，从智能建筑到工业物联网（IndustrialIoT），甚至智能家居能源管理，各种行业的能耗都可以降低，帮助我们迈向更可持续的未来，而Matter标准可望在这股热潮中扮演重要的角色。

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　　在物联网（IoT）技术日新月异的今天，低功耗成为驱动电子设备创新与升级的核心要素之一。为应对这一行业挑战，泰凌微电子凭借其深厚的技术积累与创新实力，成功推出了国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线系统级芯片（SoC）——TLSR925X系列，标志着我国在低功耗物联网芯片领域实现了里程碑式的突破。

　　7月3日，大华股份与中国铁塔股份有限公司（以下简称“中国铁塔”）签署战略合作协议。双方将基于各自在智慧物联领域的技术能力与建设成果，开展以物联网为核心的智慧物联技术创新研究。中国铁塔副总经理刘国锋、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。                   01 会上，双方围绕产品研发、实践应用、标准制定等多个维度展开了深入讨论园林景观设计公司。傅利泉对刘国锋一行的到来表示热烈欢迎，并详细汇报了大华股份在技术研发园林景观设计公司、融合创新

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　　如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片，提供更出色的带宽、性能和良率。而Multi-Die设计之所以成为可能，除了封装技术的进步之外，用于Die-to-Die连接的通用芯粒互连技术（UCIe）标准也是一大关键。 通过混合搭配来自不同供应商，甚至基于不同代工厂工艺节点的多个芯片或小芯片，芯片开发者可以灵活地针对特定目标功能，选择特定的

　　在浩瀚的信息海洋中，有一股力量正悄悄改变着世界的脉络，它如同无数根看不见的丝线，将万物紧密相连，它重新定义着我们与周围环境的互动方式，它便是物联网。   从家庭的智能设备到城市的基础设施，从工厂的生产线到广袤的农田，无处不在的传感器和智能终端，正在逐步构建起一个万物互联、信息共享的智能生态系统。在即将到来的2024年7月8日至10日上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)上。我们将有机会一窥“万物互

　　近日，中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴，共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案，同时基于中国移动研究院5G-A网络，完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。此次发布标志着无源物联网迈入了一个更加智能、高效的时代，为物联网产业提供了全新发展机遇。   蜂窝无源物联网是反向散射与蜂窝通信的融合创新，既具备射频识别的超低成本、超低功耗等技术优势